中国银河证券指出，随着海外厂商GPU方案对于液冷需求的逐步提升，液冷（尤其是冷板式）市场空间逐步增长，且在当下时点产业趋势的革新已经提前到来，在高集成、低功耗以及低成本的优势下广源优配，建议重点关注具备成熟冷板式液冷技术的厂家，以及布局浸没式液冷以及喷淋式液冷的重点厂家。
全文如下通信：GPU功耗+集成度提升，液冷景气度上行
一、核心观点
事件：HUT8公布2Q25季报，通过其内部设计的专有、基于机架的直接芯片液冷系统，缩小了传统风冷ASIC基础设施和液冷GPU基础设施之间的差距。
机柜密度持续提升广源优配，液冷方案市场空间逐步打开。我们认为此次HUT8对于液冷的应用，代表着随着柜密度逐步增加，单芯片算力的不断增强，数据中心对于冷却系统的应用趋势日趋明晰，从此前风冷为主转向以液冷为主。我们认为该种趋势从英伟达GB200机柜的出货量逐步提升便已经开始，英伟达GB200机柜以其在CPU/GPU/Switch芯片上冷板式液冷的设计开启了液冷新时代，随着其出货量的不断增加，以及于2025年3月发布的采用冷板式液冷为主的GB300机架架构，我们认为数据中心液冷市场空间正在逐步打开。
我们认为液冷板块的市场空间增长主要受两方面因素推动：
GPU芯片设计功耗提升所带来的冷却方案升级：随着GB200机架首先采用冷板式液冷，以及在GB300上对液冷板方案的延续，我们认为在数据中心功耗持续提升的趋势下，传统的风冷方案并不足以保证数据中心的散热需求， AMD Instinct、昇腾CM384（浸没式液冷）对液冷方案的积极拥抱持续验证在功耗提升大趋势下液冷板快的高增长性；
数据中心集成度提升带来的冷却方案迭代：横向对比当前主流GPU厂商的组网趋势，我们可以发现不论是NVLink、UA Link、SUE、RoCE还是CM384，其组网的核心观念便是减少节点以及更广泛的低时延连接，GPU连接方案的迭代对于数据中心的集成度要求正在持续增加，传统风冷散热方案在经济性以及集成度要求上并不能满足以加速卡为主的算力中心需求，而液冷方案，不论是冷板式，喷淋式还是浸没式液冷都提供了更好的高集成度解决方案。
展望未来，需求带动下液冷产业趋势明确：结合GB200量产后的高需求态势，我们认为需求端对于液冷的低功耗低成本以及高集成的冷却系统解决方案优势接受度较高，我们认为随着以上两方面因素的持续催化，GPU厂商以及下游云厂商对于液冷的需求将会进一步提升，由传统风冷向液冷的产业趋势转型将会更加坚定。展望未来，液冷方案存在从GPU到GPU+ASIC，从成熟的冷板式为主转向冷板式、喷淋式与浸没式并行的主要产业趋势。
二、投资建议
我们认为随着海外厂商GPU方案对于液冷需求的逐步提升，液冷（尤其是冷板式）市场空间逐步增长，且在当下时点产业趋势的革新已经提前到来，在高集成、低功耗以及低成本的优势下，建议重点关注具备成熟冷板式液冷技术的厂家，以及布局浸没式液冷以及喷淋式液冷的重点厂家。
三、风险提示
AI发展不及预期的风险；全球政治经济形势变动的风险等广源优配。
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